[特許カン]SIE、メインチップとヒートシンクのグリス熱抵抗問題を改善すべく、接続を液化する金属に置き換え冷却するという特許を出願

　これがPS5の冷却機構に使われているかは不明ですが、以前取り上げた基板をぶち抜いて基板の裏面側にヒートシンクを配する特許との相性は良いかもしれません。