【半導体材料】東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待

1: すらいむ ★ 2025/06/13(金) 21:51:32.24 ID:qL90saaX
東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待 　東京大学(東大)は6月12日、従来手法と比べて100万倍高速で、かつ精密にガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したこ...