【米国終了】Xiaomi、3nmの半導体開発に成功

中国の総合家電・スマートデバイスメーカー・小米（Xiaomi）が、独自に研究開発・設計した3nmプロセスのスマートフォン用SoC（システム・オン・チップ）「玄戒O1」をまもなく発表します。これは中国本土における3nmチップ設計の画期的な成果であり、国際的な先進レベルに迫る...