先端半導体の技術開発で新たに工程表を策定へ 日米が共同声明

1 ：ムヒタ ★：2023/05/27(土) 09:07:19.74 ID:lw52mlAM.net アメリカを訪問中の西村経済産業大臣は26日、アメリカのレモンド商務長官と会談しました。会談のあと、先端半導体の技術開発に向けて、新たに工程表を策定することなどを柱とした、2国間の共同声明が発表されまし...